Yapay zekâ ve uç bilişim çözümlerinde küresel liderlerden Innodisk, Qualcomm Technologies, Inc. iş birliğiyle geliştirdiği yeni “AI On Dragonwing” bilgisayar serisini duyurdu. Serinin merkezinde yer alan EXMP-Q911 COM-HPC Mini modülü, Qualcomm Dragonwing™ SoC mimarisiyle 100 TOPS’a kadar yapay zekâ performansı sunarak endüstriyel uç (edge) sistemlerde yeni bir performans standardı oluşturmayı hedefliyor.
Yeni seri, düşük güç tüketimi, uzun vadeli endüstriyel güvenilirlik ve yüksek ölçeklenebilirlik gerektiren ARM tabanlı uç yapay zekâ uygulamaları için tasarlandı. EXMP-Q911, -40°C ile +85°C arasındaki geniş sıcaklık aralığında kararlı çalışabilmesiyle, zorlu saha koşullarında görev yapan sistemler için de güvenilir bir platform sunuyor.
ARM Tabanlı Uç Yapay Zekâda Yeni Nesil Performans
“AI On Dragonwing” serisinin amiral gemisi konumundaki EXMP-Q911 COM-HPC Mini modülü, Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC ile güçlendiriliyor. Modül, 8 çekirdekli Kryo Gen 6 CPU, Adreno 663 GPU ve özel yapay zekâ hızlandırıcıları sayesinde 100 TOPS seviyesinde işlem kapasitesi sunuyor.
Tanımlı performans testlerine göre EXMP-Q911, benzer sınıftaki modüllere kıyasla 10 kata kadar daha yüksek FPS değerlerine ulaşarak; gerçek zamanlı görüntü işleme, nesne algılama, video analitiği ve makine görüşü gibi senaryolarda ciddi bir avantaj sağlıyor.
Endüstriyel Dayanıklılık ve Uzun Vadeli Ürün Desteği
Qualcomm Dragonwing™ SoC platformu, 2038 yılına kadar uzun vadeli ürün desteği sunarak, OEM ve endüstriyel sistem üreticileri için kritik önem taşıyan tedarik sürekliliği gereksinimini karşılıyor.
Bu yaklaşım, özellikle akıllı fabrika otomasyonu, otonom mobil robotlar (AMR), AGV sistemleri, akıllı şehir altyapıları ve endüstriyel görsel denetim gibi uzun yaşam döngüsüne sahip uygulamalarda güvenilirlik açısından önemli bir fark yaratıyor.
Gelişmiş Bağlantı Seçenekleri ve Yüksek Donanım Entegrasyonu
EXMP-Q911 modülü; 36 GB LPDDR5X bellek ve 128 GB UFS 3.1 depolama kapasitesinin yanı sıra, aşağıdaki gelişmiş bağlantı arabirimlerini tek bir kompakt yapıda sunuyor:
- PCIe Gen4
- USB 3.2
- Çift 2.5GbE LAN
- Çift DisplayPort 1.2
- MIPI CSI-2 kamera arayüzü
- CAN FD
Bu mimari, yüksek bant genişliği, düşük gecikme ve güçlü görüntü işleme gerektiren uç bilişim senaryolarında esnek sistem tasarımına olanak tanıyor.
COM-HPC Mini Form Faktörü ile Üst Düzey Ölçeklenebilirlik
PICMG’nin en güncel standartlarına uygun geliştirilen COM-HPC Mini form faktörü üzerine inşa edilen EXMP-Q911, geleneksel COM Express Mini çözümlerinin ötesinde daha yüksek veri yolu kapasitesi ve genişletilebilirlik sağlıyor.
Bu yapı sayesinde OEM üreticileri, kendi taşıyıcı kart tasarımlarına modülü doğrudan entegre ederek geliştirme süresini kısaltabiliyor ve toplam sistem maliyetini optimize edebiliyor.
Yazılım Ekosistemi: IQ Studio ve iCAP ile Uçtan Uca Yönetim
Innodisk, donanımın ötesine geçerek güçlü bir yazılım ekosistemi de sunuyor. Açık kaynaklı geliştirici portalı IQ Studio, BSP’ler, referans kodlar, benchmark araçları ve geliştirici topluluğu ile prototipleme ve entegrasyon süreçlerini hızlandırıyor.
Buna ek olarak, iCAP bulut tabanlı yönetim platformu, dağıtık uç sistemlerde uzaktan cihaz ve yapay zekâ modeli yönetimini mümkün kılarak, operasyonel verimliliği ve güvenliği artırıyor.
Geleceğin Edge AI Uygulamalarına Yönelik Stratejik Ortaklık
Qualcomm Technologies, Inc. Ürün Yönetimi Kıdemli Direktörü ve Endüstriyel İşlemciler Bölüm Başkanı Anand Venkatesan, iş birliğiyle ilgili olarak şunları söyledi:
“Dragonwing™ SoC’ler ile Innodisk’in yazılım ve donanım uzmanlığını bir araya getirerek, sanayi kullanıcıları için daha uygulanabilir, daha ölçeklenebilir ve daha güvenilir uç zekâ çözümleri sunuyoruz. Bu iş birliği, OEM’lerin ürün geliştirme döngülerini önemli ölçüde hızlandırıyor.”
İki şirket, önümüzdeki dönemde referans tasarımlar, demo kitleri ve yeni ARM tabanlı platformlar üzerinde iş birliklerini genişleterek; endüstriyel otomasyon, kusur tespiti, AGV, AMR ve akıllı şehir projelerine yönelik yeni çözümler sunmayı planlıyor.
