Qualcomm MWC 2018 Kapsamında Geleceği Şekillendirecek Teknolojilerini Tanıttı

Mobil deyince aklımıza ilk gelen firmalardan biri olan Qualcomm MWC 2018 kapsamında tanıttığı yeni teknoloji ve ürünlerle geleceğe ışık tuttu. Tüm detayları sizin için bir yazıda topladık.

Her sene olduğu gibi Qualcomm, MWC (Mobil Dünya Kongresi) içerisinde büyük bir alanda yeni çözüm ve uygulamlarını ziyaretçilere gösterdi BT Günlüğü ekibi olarak biz de fuarı ziyaret edenlere arasındaydık ve Qualcomm’un yeni çözümlerini yerinde deneyimledik.

Yeni Nesil 802.11ax Kablosuz Bağlantı Standardı

MWC 2018’de deneyimlediğimiz ilk ürünlerden bir tanesi 802.11ax kablosuz bağlantı standardı. Wi-Fi bağlantısına sahip cihazların katlanarak artması sonucu oluşan sıkışıklığa rağmen yeni 11ax yoğun ortamlarda bile her kullanıcıya daha yüksek iş hacmi sağlıyor. Bunun yanı sıra bataryayla çalışan cihazların kullanım süresini iyileştirmek için güç tüketimini en uygun seviyeye getirilmiş durumda. Mobil cihazlar üzerinde kullanılan WCN3998 çözümü ürün üreticilerine var olan ağların yeteneklerinden tamamıyla faydalanmalarını sağlıyor.

WCN3998’in özellikleri arasında yalnızca 4×4 Mimo destekleyen cihazlarla kıyaslandığında ağ kapasitesinde iki katı artış sağlayan gelişmiş 8×8 Mu-Mimo özelliği bulunuyor. Birçok kullanıcının aynı anda tek bir bağlantı noktasına bağlanma imkânı tanıyan MU-MIMO sayesinde neredeyse bütün kullanıcıların bağlantı özellikleri iyileştirebiliyor. 2018 sonunda ve 2019’un başlarında hizmete sokulması hedeflenen ve ön taslak aşamasında olan 11ax, bağlantı noktalarını (AP) desteklerken önceki sistemler ile tamamıyla uyumlu olacak şekilde tasarlanmış durumda. Tasarım amaçları arasında aynı zamanda bir önceki nesle ait olan 11ac Wave-2 çözümleriyle kullanıldığında da üretilen iş hacminde artış sağlamak da yer alan bu yeni çözüm hayata geçtiğinde kablosuz bağlantı hızlarımız kat kat artacak.

Yeni Yapay Zeka Motoru

Yapay Zeka (AI) yavaş yavaş hayatımızın vazgeçilmezleri arasına giriyor. Qualcomm’unda bu konuda çalışmaları var ve yeni Yapay Zeka Motorunu MWC 2018’de görücüye çıkardı. Yeni Yapay Zeka çözümü Snapdragon 845, 835, 820 ve 660 mobil platformlarında kullanıma sunuluyor. Yazılım merkezli Qualcomm Yapay Zekâ Motoru’nın kilit bileşenleri arasında aşağıdakiler bulunuyor: Snapdragon Yapay Sinir İşleme Motoru (NPE) yazılım çatısı, geliştiriciler için istedikleri kullanıcı deneyimine en uygun Snapdragon çekirdeğini seçmelerinde cihazlarındaki yapay zekalı kullanıcı deneyimlerini hızlandırmalarında yardımcı olması için tasarlanmış. Bu çekirdekler arasında Hexagon Vektör İşlemcileri, Adreno Grafik İşlemci Ünitesi ve Kyro İşlemcisi yer alıyor. Snapdragon NPE Open Neural Network Exchange değişim formatına ek olarak Tensorflow, Caffe ve Caffe2 çatılarını destekleyerek geliştiricilere daha büyük bir esneklik ve birçok Snapdragon platformuyla işletim sistemi arasında seçim yapma imkânı sunuyor.

İlk defa Google’ın Android Oreo ’sunda kullanıma sunulan Android Yapay Sinir Ağları uygulama programlama arayüzüne destek: Geliştiricilere Snapdragon platformlarına Android işletim sistemleri aracılığıyla doğrudan erişim imkânı sağlıyor. Android Yapay Sinir Ağları’na ilk destek Snapdragon 845 ile gelecek.

Hexagon Yapay Sinir Ağları kütüphanesi: geliştiricilere yapay zekâ algoritmalarını doğrudan Hexagon Vektör İşlemcileri’nde çalıştırma imkânı sağlayacak. Bu da temel öğrenen makine blokları için en uygun düzeye getirilmiş uygulamaya koyma sunarken evrişim, ortaklama ve aktifleştirme gibi yapay zekâ işlemlerini gözle görülür derecede hızlandırma imkânı sağlıyor.

Nesnelerin İnterneti ve Bulut Ekosistemi için Yeni Geliştirici Kiti

Qualcomm tarafından tanıtılan yeni geliştirici kirlerinin adı QCA4020 ve QCA4024. QCA4020, sayısız kablosuz iletişim teknolojilerini tek bir çip üzerinde sistemde buluşturarak birçok teknoloji alanındaki dağılmaya değinen ispatlanmış bir yaklaşım olan üç modlu akıllı bağlanılırlık çözümleri olarak karşımıza çıkıyor. QCA4020, Wi-Fi, Bluetooth Low Energy 5 ve ZigBee ile Thread gibi 802.15.4 temelli teknolojilerin son tanımlamalarını bir araya getiriyor. Bu çoklu radyoların birleşimi, birbiriyle bağlantısı bulunmayan kablosuz teknolojileri kullanan ortamlardaki bilgileri anlayıp çevirebilen ürünlerin üretimine imkân sağlayacak şekilde tasarlanmış. Bu ürünler arasında ampüllerin ve sayaçların ZigBee iletişim teknolojisini kullandığı, hoparlörlerin Bluetooth ile iletişim kurduğu ve televizyonlarla termostatların Wi-Fi ile iletişim oluşturduğu akıllı evler gibi örnekler bulunuyor.

Birden çok protokolü, bağlanırlık çerçevesini ve bulut hizmetini desteklemesi için QCA4020 ve QCA4024’de çift çekirdekli işleme, bütünleşmiş sensör merkezi ve yüksek esnekliğe sahip yazılım özellikleri bulunuyor. İki çip üzerinde sistem de HomeKit ve Open Connectivity Foundation (OCF) tanımlamalarına önceden entegre edilmiş desteğin yanı sıra Amazon Web Services (AWS) nesnelerin interneti hizmetleri yazılım geliştirme kitine ve Azure nesnelerin interneti merkeziyle Microsoft Azure nesnelerin interneti cihazlarını geliştirme kitine yönelik destek bulunuyor. Aynı zamanda Azure Machine Learning ve Azure Time Series Insights gibi birçok hizmetle bütünleşmiş olması da dikkat çekiyor.

Ayrıca iki çözümde sadece yazılımla mümkün olmayacak yöntemlerle cihaz korumasını iyileştirmek için gelişmiş yazılım temelli güvenlik özelliklerine sahip. Bu güvenlik kapasiteleri arasında donanım kök dizininden güvenli önyükleme, güvenilir çalıştırma ortamı, donanım şifreleme motorları, depolama güvenliği, yaşam döngüsü kontrolüyle hata ayıklama güvenliği ve kablosuz protokol güvenliği yer alıyor. Bu özelliklerin hepsi düşük güç tüketimine ve uygun maliyete sahip tekil-çip çözümünde birleşiyor.

Bu çip üstünde sistemlerin tasarımlarını kolaylaştırmak için her geliştirme kiti referans modülleriyle, geliştirme kartlarıyla ve belgelemeyle birlikte geliyor. Böylece nesnelerin interneti ürünleri için seri, esnek ve yaratıcı geliştirme çözümleri oluşturuluyor. Ek özellikler arasında: Açık kaynak yazılım geliştirme kiti ve bulut bağlanırlık cihazları, Açık şematikler ve yerleşim dosyaları, Yerleşik sekiz sensör ve uyarıcılar, Ana bilgisayarı güç kaynağına bağlamak için iki tane mikro USB kablosu, Arduino bilgi işlem platformu uyumluluğu, USB arayüzü üzerinden JTAG hata ayıklama, QCA4020 veya QCA4024’ü mikrodenetleyiciye ve işlemciye bağlamak için UART-AT komutları bulunuyor.Mobil deyince aklımıza ilk gelen firmalardan biri olan Qualcomm MWC 2018 kapsamında tanıttığı yeni teknoloji ve ürünlerle geleceğe ışık tuttu. Tüm detayları sizin için bir yazıda topladık.

Snapdragon 845 Mobil Sanal Gerçeklik Referans Tasarımı

Qualcomm, Snapdragon 845 temelli yeni bir sanal gerçeklik (VR) referans platformunu da görücüye çıkardı. Snapdragon 845 Platformu, görsel işleme alt sisteminin son modeli olan Qualcomm Adreno 630’u kullanıyor. Bu grafik platformu; üs seviye birleşik grafik, video ve görüntüleme işleme teknolojisi sunuyor. Bu da yüzde 30 grafik performansı ve güç tüketiminde yüzde 30 daha fazla verim ile Snapdragon 835 ile kıyaslandığında görüntülemede iki kat daha fazla üretilen iş hacmi anlamına geliyor. Başka yeni bir genişletilmiş gerçeklik teknolojisi olan ve kullanıcının nereye baktığını anlamak için grafik sahnelemesiyle göz takibini bir araya getiren Adreno Foveation, keskin görseli sağlamak amacıyla grafik kaynaklarını kullanıcının fiziksel olarak baktığı yöne odaklayacak şekilde tasarlanmış.

6DoF ve SLAM ortaklığıyla oluşan Roomscale, ilk defa bağımsız bir mobil cihazda yerini alacak. Roomscale, kabloya veya ayrı oda sensörüne ihtiyaç duymadan bir odadaki vücudun yerini takip ederek genişletilmiş gerçeklik (XR) ortamında özgürce hareket etme özelliği olarak karşımıza çıkıyor.  Bunun büyük bir çoğunluğu Snapdragon 845’in bünyesinde bulunan yeni ve özel Qualcomm Hexagon Dijital Sinyal İşlemcisi (DSP) ve Adreno İşlemci Ünitesi’nde gerçekleşiyor. Qualcomm Technologies’in referans tasarımı Google Daydream, Oculus ve Vive gibi sanal gerçeklik ekosisteminden bağımsız sanal gerçeklik cihazlarının ilk serisini destekliyor.

Yeni Snapdragon 700 Mobil Platform Serisi de Tanıtıldı

Yeni seri, üreticilerin üst seviye akıllı telefonlara cihaz içi yapay zekâ gibi seçkin özellikler ulaştırmasına imkân sağlamak ve çin akıllı telefon ekosisteminin üst seviye cihazlara yönelik sürekli artan isteğini karşılamak için tasarlanmış. Yeni Snapdragon 700, bugünün yüksek katmanlı mobil deneyimini önceden yalnızca Snapdragon 800 Mobil Platform Serisine ait olan özellikler ve performansları da ekleyerek daha da ileri seviyeye taşıması için kullanılacak. 700 serisinde beklenen avantajlar arasında Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine destekli cihaz içi yapay zekâ ve Qualcomm Spectra ISP, Qualcomm Kryo CPU, Qualcomm® Hexagon Vector Processor ve Qualcomm Adreno Visual Processing gibi alt sistemlerin sağladığı heterojen bilişim gücü ve seçkin özelliklerin desteğiyle kamera, cihaz performansı ve gücünde iyileştirmeler yer alıyor.

Akıllı Telefonlarda 5G Dönemi Başlıyor

Qualcomm 5G Modül çözümleriyle birlikte akıllı telefonların 5G ağına katılması için hızlandırma çalışmalarına başlamış durumda. 5G teknolojilerinin kolay yollarla akıllı cihazlarda ve başlıca dikey pazarlarda hızlıca ticarileşmesini amaçlayan bu çözümler ürün üreticileriyle çoktan paylaşıldı bile ve yakın zaman içerisinde 5G desteği sunan akıllı telefonları piyasada görmeye başlayacağız. Qualcomm’un bu konuda öne çıkan yanlarının başında 5G’nin en temel bileşenlerini sade modüllerde toplayarak sunması yer alıyor. Bu sayede cihaz tasarımlarını kolaylaştırmayı, toplam sahip olma maliyetini azaltmayı ve ticarileştirme süresini desteklemeyi planlıyor. Bu sayede üreticiler 5G’yi benimseme imkanlarına en hızlı şekilde ulaşabilecek ve kısa sürede 5G destekli ürünlerini hazırlayabilecekler.Mobil deyince aklımıza ilk gelen firmalardan biri olan Qualcomm MWC 2018 kapsamında tanıttığı yeni teknoloji ve ürünlerle geleceğe ışık tuttu. Tüm detayları sizin için bir yazıda topladık.

Akıllı Araçlarda Qualcomm Devrimi

Qualcomm’un otomotiv endüstrisine 15 yıldır teknoloji çözümleri sağladığını biliyor musunuz? Qualcomm telematikler ve Bluetooth teknolojilerini araçların ağ bağlantı çözümlerinde kullanan bir numaralı yarı iletken sağlayıcısı. Bütün büyük küresel otomobil üreticileri telematiklerde, bilgi-eğlence ve bağlanırlıkta Qualcomm’un geniş çaplı otomotiv çözümleri portföyünü kullanıyor. Qualcomm, 2017 mali yılında 25 yeni telematik ve bilgi-eğlence tasarımına imza attı; böylece otomotiv segmentlerine hazırlanan ürünlere toplamı 3 milyar doları aşan tasarım kazandırdı (rakam, sadece bilgi-eğlence sektöründe 1 milyar doları aşıyor). Mobile World Congress 2018’de Qualcomm Technologies, 5G ve Gigabit LTE kullanım durumları, yeni nesil küme ve bilgi-eğlence yapılandırmaları ve San Diego’daki Hücresel-V2X denemelerinin gösterisinin de dahil olduğu otomotive dair birçok son teknoloji gelişmelerini bizlere gösterdi.

Qualcomm Türkiye Genel Müdürü Gökhan Güleç ile MWC 2018’de gerçekleştirdiğimiz söyleşiyi aşağıdaki bağlantıdan izleyebilirsiniz.