TSMC, 2025 yılında tarihindeki en büyük tek yıllık genişleme hamlesini gerçekleştirerek dokuz gelişmiş üretim tesisi ve bir de çip üzerinde yonga üzerinde alt tabaka (CoWoS) paketleme hattı açmayı veya donatmayı planlıyor.
Bu agresif büyüme, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve yapay zeka (AI) paketlemesine yönelik artan küresel talebin bir sonucu olarak hayata geçiriliyor ve Tayvan, Arizona, Japonya ve Almanya’yı kapsıyor. TSMC üst düzey yöneticileri, şirketin 2025 teknoloji sempozyumu sırasında bu iddialı yol haritasını duyurarak, yıllık fabrika inşa oranının 2017-2020 dönemindeki yıllık ortalama üç fabrikanın üç katına çıktığını vurguladılar. Bu devasa genişleme, şirketin sermaye harcamalarına da yansıyacak. 2024’te 29,2 milyar dolar olan bütçe, 2025 için 38 ila 42 milyar dolar aralığında belirlenerek, 2022’de kaydedilen 35,2 milyar dolarlık önceki rekoru da aşmış olacak. Bu artış hem eş zamanlı yürütülen projelerin sayısını hem de litografi ekipmanlarının sürekli yükselen fiyatlarını yansıtıyor. Yeni nesil düşük sayısal açıklıklı EUV tarayıcıların her biri yaklaşık 235 milyon dolara mal olurken, gelecekteki yüksek NA araçlarının ise yaklaşık 380 milyon dolara ulaşması bekleniyor.
TSMC’nin genişleme planları ülkesi Tayvan’da da yoğunlaşıyor. Şirket, Fab 20 ve Fab 22 tesislerinde 2nm üretimini artırırken, Taichung’da 2nm sonrası üretim teknolojileri için Fab 25’in hazırlıklarını sürdürüyor. Kaohsiung ise 2nm, A16 (1,6nm sınıfı) ve daha da gelişmiş üretim süreçlerini kapsayacak beş yeni tesis için planlama aşamasında. Yurtdışında ise TSMC, Arizona’daki Fab 21’in ikinci aşamasının inşaatını tamamladı ve üçüncü aşamaya başladı. Japonya’nın Kumamoto kentindeki ikinci tesisin donatılması da devam ediyor. Almanya’nın Dresden kentinde inşa edilen yeni kompleks (Fab 24) ise bu genişleme listesini tamamlıyor.
TSMC yönetimi, bu büyük ölçekli yatırımlardaki artışı, yüksek performanslı bilgi işlem ve yapay zeka alanlarından gelen sürekli ve artan talebe bağlıyor. Büyük yapay zeka hızlandırıcıları, geleneksel merkezi işlem birimlerine göre çok daha fazla silikon alanı kaplıyor ve bu durum müşterileri tasarım başına daha fazla sayıda gofret sipariş etmeye yönlendiriyor. Aynı talep dalgası, gelişmiş paketleme teknolojilerine olan ihtiyacı da önemli ölçüde artırdı. TSMC, bu doğrultuda 2022’den 2025’e kadar CoWoS paketleme kapasitesinde %80’lik birleşik yıllık büyüme oranı (CAGR) öngörüyor ki bu rakam, geçen yılki %60’lık hedefin oldukça üzerinde.
Bu iddialı programın başarılı olup olmayacağı, inşaat süreçlerindeki kilometre taşlarına, ekipman teslimatlarına ve N2P ile A16 gibi yeni nesil üretim teknolojilerinin müşteriler tarafından benimsenme hızına bağlı olacak. Ancak 2025 planı, TSMC’nin artan cihaz talebini eş zamanlı olarak artan bir üretim ölçeğiyle karşılayarak dökümhane sektöründeki liderliğini koruma konusundaki kararlılığını açıkça ortaya koyuyor.
