Western Digital 64 katmanlık dikey depolama kapasitesi ile gelecek nesil 3D NAND teknolojisi BiCS3 ürününü başarı ile geliştirdiğini açıkladı.
Yeni teknolojinin pilot üretimine Yokkaichi Japonya’da ortak üretim olarak başlandı ve ilk seri üretimin bu yılın sonunda yapılması planlanıyor. Western Digital, 2017 yılının ilk yarısında BiCS3’ten hatırı sayılır bir ticari hacim bekleniyor.
Western Digital’in bellek teknolojilerinden sorumlu Başkan Yardımcısı Dr. Siva Sivaram sözlerinde, “Gelecek nesil 3D NAND teknolojisinin, endüstri lideri 64 katmanlı çip yapımızdan yükselmesi , bizim NAND flaş teknolojisindeki liderliğimizi güçlendirmektedir” dedi. “BiCS3, daha yüksek kapasite, üstün performans ve güvenilirliliği cezbedici bir fiyatta tüketiciye ulaştırmak için yüksek özelliklere sahip yarı iletken süreçlerdeki ilerlemelerden yararlanmanın yanı sıra, her hücrede 3 bit teknolojisini de kullanarak satışa sunulacaktır. 3D NAND portföyümüz BiCS2 ile birlikte önemli ölçüde genişleyerek, perakende, mobil ve veri merkezi anlamında müşteri uygulamalarının tüm skalasına hitap etmedeki kapasitemizi artırmıştır” diye ekledi.
Western Digital’in, teknoloji ve üretim iş ortağı olan Toshiba ile beraber geliştirmiş olduğu BiCS3, başlangıçta 256 gigabit gibi bir kapasite kullanacak olup, tek bir çip üzerinde yarım terabayta varan kapasite aralığında mevcut. Western Digital, 2016’nın dördüncü çeyreğinde perakende pazar için yüksek hacimli BiCS3 siparişi bekliyor ve bu çeyrekte OEM örneklemelerini de başlatacak. Şirket, bir önceki nesil 3D NAND teknolojisi BiCS2’nin siparişlerine ise, perakende ve OEM müşterileri ile devam edecek.
